散熱塗層技術之演進
傳統塗層的問題： 傳統散熱塗料將散熱粉混入樹脂後塗佈於經陽極處理的鋁基材上，粉末粒徑大、分布不均，與基材僅靠物理附著，界面熱阻高。更關鍵的是，整個系統只有「傳導」一種散熱通路，高負載下廢熱大量積聚，難以逸散。
真環塗層的突破： 真環採用奈米陶瓷粒子，以氧化鍵結直接與鋁基材形成強固化學鍵，且鋁基材上無需任何表面處理，同時開啟傳導＋輻射兩條散熱通路。
卓越電氣絕緣性
材料本身完全絕緣，無需在電路板或機構件上額外增加絕緣層，從根本簡化系統設計、降低元件數量與成本，同時大幅提升整體系統的電氣安全性。
傳導＋輻射雙重散熱
同時啟動熱傳導與遠紅外輻射兩種散熱通路，突破傳統材料（如石墨烯）僅依靠傳導的單一瓶頸。尤其在高溫或密閉環境中，輻射散熱效果更加顯著。
無縫整合現有製程
散熱功能直接賦予產品基礎材料，可與客戶現有的PCB、塑膠、塗料等製程基材直接複合，無需改造生產線，即可快速低成本導入供應鏈，大幅縮短切換週期。
奈米陶瓷樹脂散熱產品系列
「質變」之解決方案
散熱不能只靠表面功夫
輻射散熱防焊油墨
專為印刷電路板（PCB）設計的下一代散熱防焊塗料，將專利絕緣導熱技術與感光阻焊油墨深度結合，採用高感光性樹脂及感光劑組合，曝光速度快，可滿足高密度互連板（HDI）的細節需求。與傳統油墨相比，讓 PCB 在不改變任何既有製程的前提下，同步獲得顯著的散熱升級。
應用領域:
高功率PCB、AI伺服器、網通設備、車用電子
輻射散熱噴塗型油墨
可直接噴塗於各式機構件、散熱模組、機殼表面的高效能散熱塗料。與防焊油墨搭配使用時，能在 PCB 與外殼之間形成「共振散熱效應」，協同最大化整體系統的散熱通量（Heat Flux）。
應用領域:
散熱模組、電子產品外殼、伺服器機殼、LED 燈具
| 比較項目 |
輻射散熱防焊油墨 (Solder Resist) |
輻射散熱噴塗型油墨 (Thermal Radiation Coating) |
|---|---|---|
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主要功能 |
保護電路、絕緣、防焊，利用高輻射係數材料（如碳系或陶瓷）將晶片熱能向外輻射 |
單純為輔助散熱介質，塗層本身不具電路絕緣功能， 直接將熱量藉由紅外線輻射方式釋放至空氣中 |
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應用位置 |
PCB 板的裸銅線路上，覆蓋於最表層 |
塗佈於金屬機殼（如鋁/銅）或外部散熱鰭片上 |
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塗佈方式 |
網版印刷（Screen Printing）或塗佈機（Curtain Coating） |
噴塗（Spray Coating）、刷塗或浸漬 |
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厚度控制 |
極薄且均勻，通常在 15~30 μm |
較厚，可依散熱需求調整，通常在 20~100 μm |
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絕緣特性 |
具備高絕緣性，防止電子短路 |
無特別電氣絕緣要求 |
輻射散熱PET膜 / 均溫板
輕薄、可撓性的高效散熱薄膜，適用於空間極為有限的輕薄型電子裝置。將散熱塗層與阻燃 PET 基材結合，提供優異的均溫與輻射散熱能力。
應用領域:
平板電腦、超薄筆電、穿戴裝置、5G 模組
散熱塑膠系列（PC-PCR）
將奈米絕緣導熱技術與 PC/ABS 工程塑膠顆粒深度複合，讓塑膠外殼本身成為主動散熱元件，從根本解決傳統塑膠殼體「鎖熱」的根本問題。
應用領域:
1高平板電腦、超薄筆電、穿戴裝置、5G 模組
散熱 PCB
直接將絕緣散熱技術與 PCB 的覆銅板（CCL）或 PP 黏著層進行複合，讓 PCB 從電路載體升級為高效的散熱核心元件，實現板級散熱。相較於金屬基板等特殊散熱方案，本技術避免了複雜製程與高昂材料成本。
應用領域:
高功率密度電路板、電源供應器、汽車電子控制單元（ECU）、LED 驅動板
散熱封裝（EMC）
革命性的環氧模塑封裝複合材料，在封裝體內部建立垂直的「Z 軸熱傳導通路」，突破傳統 2D 平面散熱的物理極限，讓晶片熱量能直接穿透封裝材料向上逸散，實現真正的 3D 立體熱管理。
應用領域:
AI 晶片封裝、高功率 IC、先進封裝（CoWoS、SiP）
散熱三防膠
真環科技散熱三防膠是全球市場首創結合散熱功能的三防膠（Conformal Coating）。在提供電路板防潮、防塵、防腐蝕的基礎保護之上，額外賦予主動散熱能力，有效管理電子設備工作溫度，延長產品使用壽命。
應用領域:
消費性電子、車用電子、LED 照明模組、通訊設備
散熱 3D 列印結構件
將真環科技散熱與 3D 金屬列印技術結合，打造出具備最佳化流道與微結構的終極散熱解決方案。此產品不僅「傳得快」，更能「散得掉」——整合傳導、對流、輻射三種散熱機制於一體。
應用領域:
航空太空、AI 加速器、高階伺服器、HPC 高效能運算
右圖右：金屬3D列印＋真環奈米陶瓷鍍膜處理，經2,000小時鹽霧測試
超高導熱灌封膠
兼具高導熱性與高散熱性的創新灌封解決方案。在固定電子元件的同時，能高效擴散運作時產生的熱能，防止熱點形成，實現穩定的熱平衡狀態，為提升產品信賴性做出貢獻。
應用領域:
高功率密度電路板、電源供應器、汽車電子控制單元（ECU）、LED 驅動板
由消費性電子
到工業控制通訊設備
更是先進封裝的散熱解決方案
應用
散熱三防(防潮、防塵、防腐蝕)膠 Conformal Coating
- 消費性電子：智慧手機、平板、可穿戴裝置，降低主板工作溫度，延長電池與元件壽命
- 工業控制設備：PLC、變頻器、伺服驅動器，在高負載環境下維持穩定工作溫度
- 車用電子：ECU、ADAS 感測器、車用充電模組，符合車規嚴苛的溫度與環境要求
- LED 照明模組：有效導出 LED 晶片熱量，維持光通量並延長燈具使用壽命
- 通訊設備：5G 基地台、路由器、交換器，防止高頻電路因熱積累導致的效能降低
2.5D / 3D 先進封裝散熱
2.5D與3D封裝（如CoWoS、SoIC或Intel Foveros）將邏輯晶片、HBM（高頻寬記憶體）緊密堆疊，熱能若無法及時排除，易引起熱膨脹不均與電遷移（Electromigration）失效。
真環科技除了輻射散熱防焊油墨、輻射散熱噴塗型油墨、絕緣散熱技覆銅板（CCL）外，獨家提供環氧模封料 (Epoxy Molding Compound; EMC) 在封裝體內部建立垂直的「Z 軸熱傳導通路」，突破傳統 2D 平面散熱的物理極限，讓晶片熱量能直接穿透封裝材料向上逸散，實現真正的 3D 立體熱管理。
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